研究組織
接合プロセス研究部門
微細接合学分野
本研究分野では、エレクトロニクス実装分野での新規接合材料の開発から先進的な接合プロセスの構築・機構解明まで広く微細接合に関する研究に取り組む。特に、優れた機能と高い信頼性を有する機能性接合材料の創出、各種エネルギー源を利用した新たな先進微細接合プロセスの構築、さらにはナノ・マイクロスケールでの界面現象解明、界面構造・機能制御による微細接合部の高信頼性化などに関する研究を推進しながら、関連する基礎学理の構築と実用化に向けた応用技術開発を行う。
研究テーマ
１、先進微細接合プロセスの開発と評価
２、微細接合プロセスの現象解明と欠陥抑制
３、はんだ付界面の微細組織制御とその組織解析
４、還元雰囲気を利用した低環境負荷型フラックスレスはんだ付プロセスの開発
５、3次元ナノ構造を利用した高耐熱性接合部の構築
６、シミュレーションを活用した微細接合部の特性予測
液相拡散接合法（Transient liquid phase bonding: TLPB）を用いた微細接合プロセス
(a)SnめっきCu粒子を利用したTLPBプロセス例と接合部微細組織
(b)Sn-Biはんだ粒子+Cu粒子を利用したTLPBプロセス例と接合部微細組織
Agナノ粒子を用いた焼結型接合部の微細組織構造
(a)FIB/SEMを利用したAgナノ粒子焼結層の連続断面イメージ
(b)再構築されたAgナノ粒子焼結層の3次元構造
(c)再構築されたAgナノ粒子焼結層中の空隙分布
メンバー
教授
西川 宏
講師
巽 裕章
助教
小澤 隆弘
特任研究員
直永 卓也
特任研究員
金 智
特任研究員
Jianhao Wang